去年底成功登陆美国资本市场的美新半导体股份有限公司，未来将进一步扩大生产规模，提高研发实力，致力于成为IC产业的领跑者。日前，美新公司举行上市庆典会上，明确未来发展思路。

　　美新公司总部位于美国，在无锡新区设有分公司，是一家从事制造、研发和销售微电子机械集成科技芯片的半导体企业，曾荣获2006年度“中国芯”最佳市场表现奖、“中国高科技、高成长50强”等国际国内多个奖项。去年12月14日，该公司在美国纳斯达克证交所成功上市，融资额l亿美元。 (丁晔)